华为和中芯国际都是研发芯片的有什么纷歧样？

一颗芯片的降生需要十分复杂的过程，若是简单来说的话，就是分为设想和造造两大部门，华为次要负责的就是芯片设想，也就是一颗芯片从根底架构到CPU和GPU，还有基带等若干个部门的电路设想和缓存设想等诸多方面，最末构成一颗芯片的蓝图和计划中芯国际。

而中芯国际做的次要是芯片的造造，也就是一颗芯片的下流环节，但是那个环节比拟芯片设想也一点不简单，起首要有极其细密的设备，好比光刻机，目前更先进的光刻机只能从荷兰进口，然后按照华为设想的芯片来停止优化和打磨，按照接纳的工艺造程，好比7nm或者14nm停止验证和流片，只要流片胜利而且试产良品率过关，那颗芯片才能够考虑量产中芯国际。

不论是芯片设想仍是芯片造造，都是属于手艺密集型财产，需要十分多的高精尖人才和响应的设备，关于一颗芯片来说，设想和造造两个环节缺一不成，哪一个若是出了差错，那颗芯片可能就无法完成或者量产，所以从芯片设想过程中，往往芯片代工方就会和设想方停止共同，当然，此中必定有两者的保密协议，好比确保中芯国际的工做人员不会把华为芯片的架构等保密信息透露进来中芯国际。

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