AMD第三代锐龙处置器怎么样？

CES 2019的主题演讲中，AMD在最初环节颁布发表了7nm锐龙三代处置器，但它无疑是今天媒体及玩家的焦点，不单单是因为AMD在7nm工艺上领先了英特尔，还因为AMD处置器末于能够跟英特尔处置器在同样的核心数下一对一合作了AMD Zen3。从初步的阐发来看，7nm锐龙三代固然还没有明白公布频次，但多核性能跟酷睿i9-9900K根本一致，但在能效上有明显优势，芯片功耗只要后者的60%，不外7nm工艺CPU+14nm IO核心的成本也不低，不太可能低于100美圆，那也意味着7nm锐龙可能只要高端产物了。

在CES发布会现场的Anandtech网站针对7nm锐龙处置器做了一些阐发，公布了很多细节信息AMD Zen3。

7nm锐龙处置器现实上由1个7nm CPU模块和1个14nm IO模块构成，那个没什么奥秘了AMD Zen3。AMD暗示它不只是全球首个7nm游戏CPU，仍是首个撑持PCIe 4.0的CPU。目前那款处置器的频次、规格都没定，AMD官方现实上都没确认它是8核16线程的（固然那点没什么疑问了），不外它利用的仍是AM4封拆，兼容现有的300、400系列芯片组，不外上了PCIe 4.0之后，可能还会需要新的X570芯片组，而Anandtech也提到如今良多300、400系列芯片组的第一个PCIe插槽次要完全遵照了信号完好性标准，晋级固件之后就能够上PCIe 4.0显卡的。

·7nm锐龙三代处置器核心面积

他们还预算下了7nm锐龙三代处置器的核心面积，根据是AM4封拆的40x40mm规格，详细那分为两部门，起首是CPU核心模块，丈量的大小是10.53x7.67=80.8mm2，IO芯全面积为13.16x9.32mm=122.63mm2AMD Zen3。

·多核性能提拔15%AMD Zen3，功耗大降

AMD在发布会现场公布了Cinebench R15的多核跑分红绩，在连系他们之前测过的锐龙7 2700X的多核得分1754分以及之前预估的Zen 2处置器得分，算出R15的性能提拔了15.3%AMD Zen3。固然R15测试对AMD来说比力抱负，不外目前也不晓得切当的频次，所以那个情况还取决于工做负载。

至于酷睿i9-9900K，他们内部测试的R15分数是2032分，8核AMD Zen 2是2023分，酷睿i9-9900K得分是2042分，两套平台都是在同样的风冷散热下测试的，此中9900K在华硕主板上能够以尺度频次运行，AMD处置器还没有公布频次，不外AMD确认除了CPU、主板之外其他部件，如内存、电源、操做系统、补钉及Vega 64显卡都是一样的AMD Zen3。

AMD公布的两套平台测试R15的功耗是别离是180W、130W（演示中现实上是133W），Anandtech按照他们之前的评测估量待机功耗是55W摆布，以此计算了两家的芯片功耗，Zen 2是75W，9900K是125W，意味着AMD的Zen 2功耗只要后者的60%，那表白AMD在与英特尔最新处置器的测试中性能根本不异，但功耗更低，只要后者的一半摆布的程度AMD Zen3。

·AMD是若何做到那一点的AMD Zen3？

AMD之前公布过一些Zen 2架构改良的要点，改良了分收预测单位、改林了预取器、更好的微操做与缓存办理、更大的微操做缓存、增加了调度单位带宽、增加原生256bit浮点撑持等等，但是AMD若何做到性能不异的情况下功耗低那么多仍是个迷AMD Zen3。

从公布的情况来看，英特尔的9900K能够运行在全核心4.7GHz频次下，AMD的处置器频次未知，也不是最末产物，但若是处置器功耗只要75W，它们还能够再增加20-30W，如许性能及频次会有更高的程度AMD Zen3。

如今还不晓得AMD利用的台积电7nm工艺在频次方面表示若何，目前在利用7nm工艺的就是3GHz以下的手机芯片，没有可比性AMD Zen3。为了与9900K合作，在IPC性能差不多的情况下，AMD处置器的全核频次也要到达4.7GHz才行。

关于那个问题AMD Zen3，Anandtech总结了三个可能：

1、若是台积电的工艺频次达不到那么高，那么申明AMD Zen 2架构的IPC领先英特尔了，那是现代X86行业的庞大变革AMD Zen3。

2、若是台积电的7nm工艺能够超越5.0GHz频次，而且功耗还有更大的提拔空间，那个情况也会很有趣AMD Zen3。

3、AMD针对Cinbench R15软件的超线程优化已经超出生避世界程度

·可能不行8核AMD Zen3，预留了16核的可能了

最初一个问题是有关CPU核心数的，之前一篇苏姿神姿访的文章其实也提到那个问题了，那就是AMD的7nm锐龙可能不行8核16线程，从CPU封拆来看将来还有额外一个CPU核心模块的空间，理论上做16核32线程处置器是很可能的AMD Zen3。

不外那里还有一个问题，Anandtech暗示他们跟业界专业人士沟通后得到动静是AMD将台积电、GF的芯片封拆在一路，如许做的代价也不低，低于100美圆的处置器不太可能利用那种计划AMD Zen3。

那个说法其实之前也有类似的传说风闻，那就是锐龙三代问世之后也不会完全代替现有的14/12nm处置器，至少中低端市场上仍是目前的产物为主，7nm处置器可能会主打高端市场AMD Zen3。

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