荣耀Magic 3官方手机壳曝光 巨大镜头模组带来一个大洞

荣耀Magic 3官方手机壳曝光 巨大镜头模组带来一个大洞

荣耀新一代旗舰——荣耀Magic 3将于8月12日正式亮相，作为即将登场的重磅产品，荣耀Magic 3自首次曝光便受到了业内人士以及消费者的持续关注。在全球CEO科技对话的节目上，荣耀终端有限公司CEO赵明表示，荣耀Magic3系列，将会是首批采用骁龙888+芯片的旗舰产品之一。

日前，一张宣称是荣耀Magic 3的官方手机壳的曝光，引起了网友热议。

从照片来看，荣耀Magic 3后置镜头模组将采用巨大圆形设计方案，镜头模组几乎超过机身三分之一的面积。

另外，手机壳两侧并未完全包裹，也更加印证了荣耀Magic 3正面将采用曲率较大的飞瀑屏设计。

值得一提的是，在前不久CCTV5体育频道播出的荣耀Magic 3预热宣传片中，可以确定荣耀Magic 3正面采用左置双挖孔曲面屏设计。

ID设计方面，赵明透露，除了顶尖的性能体验之外，即将发布的荣耀Magic3系列还将展示未来美学，以摄影中的“Magic Hour”为设计灵感，荣耀Magic3将推出晨晖金（Golden Hour）和曙光蓝（Blue Hour）两大配色。

它们代表了日出日落神奇的跃迁和演变过程，Magic Hour就是在致敬摄影师们孜孜不倦的追寻。摄影师们为捕捉转瞬即逝的天色变幻，披星戴月、不畏艰辛，正如荣耀“笃行致远”的品牌精神。

来源：深圳IT外包（QQ号/微信：1061626311），来源网络，如侵权请联系处理

本文链接：https://szxpc.com/3c/2581.html